【導(dǎo)讀】世界領(lǐng)先的電子制造設(shè)備展會(huì)——慕尼黑上海電子展在2023年7月11-13日于國(guó)家會(huì)展中心正式拉開(kāi)帷幕, 各大連接器企業(yè)在展會(huì)中紛紛攜帶特色電子產(chǎn)品亮相。
近年來(lái)全球數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展,5G基站建設(shè)熱潮迭起,通信連接器領(lǐng)域有哪些值得關(guān)注的新產(chǎn)品?連接器廠商該如何適應(yīng)5G通信技術(shù)的快速發(fā)展?
《國(guó)際線纜與連接》記者在本次展會(huì)中走進(jìn)優(yōu)群科技,與公司業(yè)務(wù)副理陳波和業(yè)務(wù)主任王乃慶進(jìn)行對(duì)話,一起探討了通信連接器的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
優(yōu)群科技業(yè)務(wù)副理 陳波(左)和業(yè)務(wù)主任 王乃慶(右)
優(yōu)群科技股份有限公司(Argosy)是一家擁有二十多年制造經(jīng)驗(yàn)的Card-Edge和I/O連接器制造商,專(zhuān)注于高速連接器、高頻連接器的研發(fā)生產(chǎn)與銷(xiāo)售,最新產(chǎn)品包括DDR5和CAMM連接器、M.2 Gen 5及M2-1A連接器及Micro Stamping等,廣泛應(yīng)用于5G通信、消費(fèi)電子、工業(yè)計(jì)算機(jī)、車(chē)載電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
優(yōu)群科技展會(huì)Type C系列產(chǎn)品圖
《國(guó)際線纜與連接》 :本次展會(huì),貴司帶來(lái)了哪些新產(chǎn)品和解決方案?
DDR SO-DIMM和M.2連接器年出貨量達(dá)一億!估占全球筆電市場(chǎng)份額50%!
王乃慶: 這次我們主要推出的是DDR系列、CAMM以及最新的 M.2 Gen 5及 M2-1A連接器。其中DDR SO-DIMM和M.2連接器占據(jù)全球筆記本電腦市場(chǎng)的份額推估超過(guò)50%,每年出貨數(shù)量超過(guò)一億顆。自2018年獲JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)及Intel邀請(qǐng),共同開(kāi)發(fā)DDR5 SO-DIMM及DDR5 DIMM連接器。另一項(xiàng)產(chǎn)品M.2目前已經(jīng)發(fā)展到第五代,并同步推出M2-1A高電流規(guī)格。
陳波: 我們展出的新產(chǎn)品CAMM連接器有644pin,高度1.0mm,該連接器產(chǎn)品的應(yīng)用可以使內(nèi)存模塊變得更薄、效能更高,內(nèi)存容量提升2倍、模塊走線縮短一半,節(jié)省大約57%的空間,比較貼合電子產(chǎn)品高性能、輕薄設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。目前只有少數(shù)幾家企業(yè)在研發(fā)該類(lèi)連接器產(chǎn)品,市場(chǎng)發(fā)展空間還是相對(duì)廣闊的。
優(yōu)群科技展會(huì)SPI Flash產(chǎn)品圖
當(dāng)前,在5G技術(shù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展勢(shì)頭下,通信連接器領(lǐng)域有望迎來(lái)春天。據(jù)工信部披露,我國(guó)今年上半年,已累計(jì)建成開(kāi)通5G基站293.7萬(wàn)個(gè),5G移動(dòng)電話用戶達(dá)6.76億戶,移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶超過(guò)21.2億戶。而以通訊網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器為主營(yíng)業(yè)務(wù)的優(yōu)群科技又有哪些值得我們關(guān)注的?
《國(guó)際線纜與連接》 :目前貴司在5G通信、服務(wù)器市場(chǎng)上,有哪些值得我們關(guān)注的產(chǎn)品和解決方案?
DIMM連接器高溫翹曲、焊接性測(cè)試獲第一
王乃慶: 我們的產(chǎn)品較多為高頻高速連接器,以高速高頻、輕薄化、小型化為主要的發(fā)展趨勢(shì)。如當(dāng)前的DDR5和CAMM、M.2 Gen 5、Type-C USB4 及Thunderbolt 4、Micro coaxial能夠達(dá)到12GHz等,都已獲得5G通信、數(shù)據(jù)中心的CSP品牌商和制造廠等客戶采用,如超微、Meta、百度、騰訊等一些5G通信、數(shù)據(jù)中心的CSP(云服務(wù)提供商)品牌商和制造廠客戶都有采用。
陳波: 隨著5G通信信號(hào)傳輸?shù)奶嵘瑢?duì)通信連接器高頻信號(hào)、產(chǎn)品可靠度提出更高要求,DDR5時(shí)代SMT type是DDR DIMM的主流規(guī)格,相較于DDR4對(duì)于端子平整度、焊接性要求更高。不過(guò)在這方面我們已經(jīng)取得良好成效,DDR5產(chǎn)品在JEDEC和Intel的全球供貨商聯(lián)合測(cè)試中獲得了DIMM連接器的高溫翹曲測(cè)試第一名和焊接性測(cè)試并列第一名。
優(yōu)群科技展會(huì) CAMM 新產(chǎn)品圖
隨著5G技術(shù)和人工智能的發(fā)展,消費(fèi)電子市場(chǎng)雖然出現(xiàn)一定回暖,但總體而言仍然處于疲軟狀態(tài)。據(jù)Canalys日前發(fā)布的調(diào)查報(bào)告,全球智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷連續(xù)五個(gè)季度下滑,今年一季度同比下滑13%,跌至2.7億部。以電子消費(fèi)連接器市場(chǎng)發(fā)家的優(yōu)群科技將如何應(yīng)對(duì)這場(chǎng)挑戰(zhàn)?
《國(guó)際線纜與連接》 :貴司如何看待當(dāng)前電子消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)低迷的狀況,有什么應(yīng)對(duì)的策略?
優(yōu)化產(chǎn)能 開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)
王乃慶: 其實(shí)電子消費(fèi)市場(chǎng)低迷是大家都感受到的,而電子消費(fèi)市場(chǎng)是我們一個(gè)很重要的市場(chǎng),我們正是從這里開(kāi)始起步發(fā)展的,涉及的領(lǐng)域包括有智能手機(jī)、筆電以及智能家電等。幸好在這兩年的低迷期中,我們?cè)诠P記本電腦領(lǐng)域剛好碰上了DDR5和Type-C Thunderbolt 4的轉(zhuǎn)換期,而且加上5G、Wi-Fi、人工智能應(yīng)用的推波助瀾,有多個(gè)產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況都算仍然保有雙位數(shù)到數(shù)十倍的成長(zhǎng)水平。
陳波: 此外,我們也在持續(xù)布局電動(dòng)車(chē)和通信市場(chǎng),在確?,F(xiàn)有產(chǎn)品線基礎(chǔ)之上同步開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和新市場(chǎng)??傮w來(lái)說(shuō),我們對(duì)于目前電子消費(fèi)市場(chǎng)還是保持較為審慎樂(lè)觀的態(tài)度。
《國(guó)際線纜與連接》 :貴司目前在研發(fā)和創(chuàng)新的投入和成效如何?
ESG績(jī)效獲好評(píng)新領(lǐng)域蓄勢(shì)待發(fā)
王乃慶: 在疫情這幾年,我們持續(xù)在ESG(環(huán)境、社會(huì)、公司治理)三個(gè)方面作出努力。在環(huán)保上,我們的昆山廠、新竹廠都取得了RBA 7.0銀級(jí)評(píng)鑒。而我們也始終秉持對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé)的理念,每年投入超過(guò)150萬(wàn)臺(tái)幣去贊助學(xué)術(shù)、社會(huì)團(tuán)體、醫(yī)療院等組織,并且也在公司治理方面獲得RBA評(píng)鑒滿分的肯定。
陳波: 在未來(lái)的規(guī)劃中,我們將在現(xiàn)有DDR、CAMM等產(chǎn)品的基礎(chǔ)上去開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品線。像在芯片封裝領(lǐng)域,我們的Micro Stamping微型沖壓件產(chǎn)品廣受好評(píng),應(yīng)用在 SiP(System-in-package)模塊上,終端產(chǎn)品包括智能手機(jī)、智能手表和AR/VR等穿戴設(shè)備。
作為擁有20多年經(jīng)驗(yàn)的連接器生產(chǎn)制造商,優(yōu)群科技在設(shè)計(jì)與研發(fā)上不斷尋求突破,推動(dòng)連接器向高速率、微型化的方向發(fā)展,以確保終端設(shè)備各種場(chǎng)景應(yīng)用的穩(wěn)定性。在經(jīng)營(yíng)上,優(yōu)群一直致力于提供高品質(zhì)、可靠性與個(gè)性化定制的連接器產(chǎn)品服務(wù)。
來(lái)源:連接器世界網(wǎng) 作者:鄭曉熒
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀:
IO Link在工業(yè)的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)
485隔離模塊應(yīng)用遇到問(wèn)題無(wú)法解決?看這一篇就夠了!
IGBT驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入可編程時(shí)代,英飛凌新品X3有何玄機(jī)?
高通李儼:打造“5G之樹(shù)” 為創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)貢獻(xiàn)真正價(jià)值
如何在有限空間里實(shí)現(xiàn)高性能?結(jié)合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個(gè)好方法!