- 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元
- 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新。
兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特（Bromont）的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke）補(bǔ)助1億7800萬美元，還將在該大學(xué)設(shè)立尖端微電子創(chuàng)新中心。加拿大政府和魁北克省政府將分別投入8300萬美元和9500萬美元。生產(chǎn)線將采用200mm晶圓。除了IBM Canada以外，參加該項(xiàng)目的還有從事MEMS代工業(yè)務(wù)的加拿大DALSA公司。
