機遇與挑戰(zhàn)：
- 電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺
- 模擬集成電路(IC)和記憶體IC市場目前供不應(yīng)求
市場數(shù)據(jù)：
- 6月份分立元件的交貨期是20周
- 標準邏輯IC的交貨期是18周，模擬IC是14周
- 交貨期通常是10-12周左右
據(jù)iSuppli公司，電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺，導致價格上漲和交貨期延長，客戶為了得到某些產(chǎn)品，最長甚至需要等待20個星期。
模擬集成電路(IC)和記憶體IC市場目前非常緊俏，供不應(yīng)求。標準邏輯IC和電源管理分立元件的供應(yīng)形勢更為嚴峻，例如低電壓MOSFET和鉭電容，目前均發(fā)生短缺，實際上已經(jīng)處于配給狀態(tài)，供應(yīng)商對于無法預知的需求無能為力。
總體來看，交貨期——在供應(yīng)鏈中指從客戶下訂單到收到所訂產(chǎn)品需要的時間，要長于一個月前的預測。6月份分立元件的交貨期是20周，標準邏輯IC的交貨期是18周，模擬IC是14周。相比之下，這類產(chǎn)品的交貨期通常是10-12周左右。在主要電子元件類別中，記憶體IC的交貨期最短，徘徊在6周左右。
iSuppli公司的最新價格分析結(jié)果顯示，在元件供求之間長期存在缺口。在目前市場反彈之際，電子與半導體元件供應(yīng)緊張可能并不十分令人意外，但由于特定的市場和價格走勢，目前短缺情況對于各產(chǎn)品類別的影響程度不同。
圖4所示為電子供應(yīng)鏈中各類元件類別與產(chǎn)品類型的交貨期對比。
到處都是短缺或配給，短期內(nèi)緩解無望
在模擬IC領(lǐng)域，需求超過了供給，使得供應(yīng)商能夠在最近三個月提高平均銷售價格(ASP)。iSuppli公司認為，不僅這種失衡狀態(tài)將持續(xù)到2010年底，而且交貨期也將繼續(xù)拉長，ASP保持上漲趨勢。
電容和標準邏輯IC的供應(yīng)也保持緊張，這兩種元件的需求都非常強勁。標準邏輯IC已連續(xù)第四個月實行配給，并可能持續(xù)到第三季度結(jié)束。
分立元件市場存在同樣的困難，供需嚴重失衡。交貨期自2007年7月以來已經(jīng)延長了一倍，目前仍在繼續(xù)延長，而且在需求強勁和產(chǎn)能不足的綜合影響下，供需失衡局面將持續(xù)到今年年底。
記憶體IC的形勢略為緩和，預計未來需求和庫存重建努力將被目前疲軟的銷售及價格下跌所抵消。但是，有跡象顯示NAND閃存可能在第三季度嚴重短缺，尤其是如果供應(yīng)商不能在生產(chǎn)中實現(xiàn)最優(yōu)產(chǎn)品組合的話。
