銅箔的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品已進(jìn)入淡季
- 整體PCB產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)仍然將穩(wěn)定向上成長(zhǎng)
- 智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的高階HDI板用薄型銅箔勁頭仍在
金居開發(fā)銅箔的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 金居開發(fā)銅箔11月營(yíng)收為4.06億元
- 金居開發(fā)銅箔前11月營(yíng)收為53億元
- 11月營(yíng)收較10月減少12.8%，較去年同月大幅成長(zhǎng)54%
金居開發(fā)銅箔11月營(yíng)收為4.06億元，較10月減少12.8%，和去年同月相較則大幅成長(zhǎng)54%，累計(jì)前11月營(yíng)收為53億元，較去年同期大幅成長(zhǎng)76.9%。
智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的高階HDI板用薄型銅箔11月銷售依然維持在高檔，但個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品則已進(jìn)入淡季，整體需求下滑，致使11月營(yíng)收較10月減少12.8%，不過(guò)仍較去年同月大幅成長(zhǎng)54%。
根據(jù)10月北美PCB訂單出貨比(B/B值)從9月的1.03下滑至0.98，軟板訂單則在10月重回1的B/B值，但整體軟硬板B/B值自去年5月份已來(lái)首度低于1，在市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)在2011年景氣緩步回升下，整體PCB產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)仍然將穩(wěn)定向上成長(zhǎng)，也讓公司明年業(yè)績(jī)看好。
