【導(dǎo)讀】該封裝安裝在低電導(dǎo)率測(cè)試板上，根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，該測(cè)試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對(duì)居中?？偣矞?zhǔn)備了兩個(gè)低電導(dǎo)率板用于測(cè)量。這些測(cè)試板由 FR-4 材料制成，銅跡線(xiàn)厚度符合低電導(dǎo)率板的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。所有板上都使用了經(jīng)過(guò)測(cè)試的“良好”設(shè)備。所有熱阻測(cè)量數(shù)據(jù)列于圖 2 中。
LED 和檢測(cè)器 IC 的熱阻測(cè)量
圖 1 顯示了組件框圖。這是一種具有兩個(gè)熱源的多芯片封裝，應(yīng)用線(xiàn)性疊加理論考慮相鄰芯片對(duì)一個(gè)芯片的加熱影響。這里，首先加熱一個(gè)芯片，并在達(dá)到熱平衡后記錄所有芯片的溫度。然后，加熱另一個(gè)芯片并記錄所有芯片溫度。有了已知的環(huán)境溫度、芯片結(jié)溫和功耗，就可以計(jì)算出熱阻。熱阻計(jì)算可以用矩陣形式表示。對(duì)于我們有兩個(gè)熱源的情況，這會(huì)產(chǎn)生一個(gè) 2 x 2 矩陣。
SO5測(cè)量單位示意圖
熱阻測(cè)量數(shù)據(jù)
測(cè)量數(shù)據(jù)
該封裝安裝在低電導(dǎo)率測(cè)試板上，根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，該測(cè)試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對(duì)居中。總共準(zhǔn)備了兩個(gè)低電導(dǎo)率板用于測(cè)量。這些測(cè)試板由 FR-4 材料制成，銅跡線(xiàn)厚度符合低電導(dǎo)率板的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。所有板上都使用了經(jīng)過(guò)測(cè)試的“良好”設(shè)備。所有熱阻測(cè)量數(shù)據(jù)列于圖 2 中。
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