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芯原股份戴偉民:Chiplet會(huì)在A(yíng)IGC和智慧駕駛領(lǐng)域率先落地

發(fā)布時(shí)間:2023-12-04 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】隨著ChatGPT的火爆,AI技術(shù)再次引發(fā)人們的關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在與AI相關(guān)的芯片占比約為20%,而到2030年這一占比將會(huì)上升至70%。這意味著,未來(lái)不管做什么芯片,多少都和AI有關(guān)系。


隨著ChatGPT的火爆,AI技術(shù)再次引發(fā)人們的關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在與AI相關(guān)的芯片占比約為20%,而到2030年這一占比將會(huì)上升至70%。這意味著,未來(lái)不管做什么芯片,多少都和AI有關(guān)系。


與AI相伴而來(lái)的,是巨大的算力需求。現(xiàn)如今,半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展已進(jìn)入后摩爾定律階段,芯片資源密度和數(shù)字邏輯時(shí)鐘頻率的提升幅度逐代次衰減,導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商只能通過(guò)增加芯片面積以提升集成度,不斷挑戰(zhàn)光罩極限。


Chiplet(芯粒,或小芯片)因其具有提升良率、突破光罩極限、芯片架構(gòu)靈活、芯片組件技術(shù)供應(yīng)貨架化等優(yōu)異特點(diǎn),受到產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的廣泛重視。它是一種把傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)方案改為基于多個(gè)芯粒進(jìn)行設(shè)計(jì),并利用先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行集成的芯片設(shè)計(jì)方法。Chiplet一詞既指一種特定技術(shù),芯片設(shè)計(jì)方法、芯片設(shè)計(jì)架構(gòu),也可指組成最終芯片的“芯?!苯M件,有時(shí)還被用來(lái)指代整個(gè)與Chiplet技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)群體。


國(guó)內(nèi)也掀起過(guò)Chiplet的熱潮,不過(guò)到現(xiàn)在,Chiplet芯片主要以企業(yè)內(nèi)部定制為主,沒(méi)有形成開(kāi)放的生態(tài)。芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在ICCAD 2023上表示,開(kāi)放式的Chiplet率先落地的應(yīng)用場(chǎng)景,會(huì)是AIGC和智慧駕駛。


用Chiplet重塑AIGC和智慧駕駛行業(yè)


Chiplet在這兩年出現(xiàn)頻率極高,但從其本身而言,它在產(chǎn)業(yè)界并非新東西,而是已經(jīng)存在十多年。Chiplet能夠在一定程度上緩解性能功耗間的矛盾,目前還存在兩種較為極端的認(rèn)知:一種認(rèn)為Chiplet無(wú)所不能,能夠?qū)崿F(xiàn)中國(guó)集成電路突圍,另一種則認(rèn)為Chiplet只是一種封裝技術(shù),不必把它看太重。


但事實(shí)上,任何一門(mén)工藝本質(zhì)上都是一把錘子,怎么使用,何時(shí)使用都要看具體針對(duì)哪些場(chǎng)景和問(wèn)題。對(duì)現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)來(lái)說(shuō),AIGC和自動(dòng)駕駛對(duì)于算力的需求增長(zhǎng)最為迅速,所以Chiplet技術(shù)應(yīng)用在這兩個(gè)場(chǎng)景的增長(zhǎng)動(dòng)力明顯增強(qiáng)。


戴偉民表示,國(guó)內(nèi)近年來(lái)掀起百模大戰(zhàn),實(shí)際上AI大模型數(shù)量最終會(huì)大幅收斂,因?yàn)樗碾娔芟姆浅4蠖δ茌^為雷同,未來(lái)會(huì)在通用大模型中間進(jìn)行微調(diào),形成垂直領(lǐng)域大模型(垂域),比如醫(yī)療、政務(wù)等,形象來(lái)講,AI相關(guān)的應(yīng)用是樹(shù)葉,通用大模型就是樹(shù)干,垂域大模型就是樹(shù)枝,而樹(shù)根就是算力。


以iPhone 4為代表的智能手機(jī)開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)“牛市”,那么下一輪“牛市”在哪里?戴偉民認(rèn)為,以ChatGPT為代表的大模型正引領(lǐng)大算力硬件的“牛市”,利用Chiplet技術(shù)的AI芯片是具性?xún)r(jià)比和能耗優(yōu)勢(shì)的解決方案,將能夠應(yīng)對(duì)大模型訓(xùn)練和推理不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)。


實(shí)際上,芯原早在6年前就已經(jīng)與谷歌就AI的前沿應(yīng)用展開(kāi)合作,彼時(shí)業(yè)界對(duì)AI大模型這一概念還不熟知,也就是說(shuō),芯原早先于浪潮之前,就已開(kāi)始布局相關(guān)技術(shù)。


智慧駕駛是Chiplet另一個(gè)重要市場(chǎng)。一方面,汽車(chē)架構(gòu)正在逐漸從分散式轉(zhuǎn)變?yōu)榘垂δ芑蛭恢媒M合的域控結(jié)構(gòu),另一方面,預(yù)計(jì)車(chē)廠(chǎng)將大幅增加算力,以探索更靈活的方式,將大型芯片中不同功能分割或混搭。


而Chiplet在汽車(chē)芯片中快速應(yīng)用的主要驅(qū)動(dòng)力包括三點(diǎn)。一是通過(guò)增加特定Chiplet來(lái)升級(jí)汽車(chē)芯片,可以大幅簡(jiǎn)化汽車(chē)芯片迭代時(shí)的設(shè)計(jì)工作和車(chē)規(guī)流程;二是幾顆Chiplet同時(shí)失效的概率遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于一顆汽車(chē)芯片失效的概率,因此也增加了汽車(chē)芯片的可靠性;三是Chiplet架構(gòu)支持將高安全等級(jí)的相關(guān)功能放在一顆Die內(nèi),娛樂(lè)交互相關(guān)功能集成于另一顆Die,實(shí)現(xiàn)不同安全等級(jí)的子系統(tǒng)之間的有效隔離,從而有效提升汽車(chē)的安全性。


戴偉民表示,芯原在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年,從智慧座艙到自動(dòng)駕駛技術(shù)均有布局。


芯原股份戴偉民:Chiplet會(huì)在A(yíng)IGC和智慧駕駛領(lǐng)域率先落地


助力中國(guó)領(lǐng)先落地Chiplet


“芯原成立于2001年,并于2020年成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,19年磨一劍。”戴偉民如是說(shuō)。那么芯原在Chiplet技術(shù)方面進(jìn)展如何?


芯原擁有豐富的處理器IP,其中包括已廣泛部署在各個(gè)高端及主流汽車(chē)中的GPU IP及其衍生發(fā)展而來(lái)的GPGPU,已在全球68家企業(yè)的120余款人工智能芯片中獲得采用的NPU IP及已被全球前20大云平臺(tái)解決方案提供商中的12家所采用的VPU IP等。芯原也已經(jīng)布局了Chiplet接口IP和先進(jìn)封裝技術(shù)。


“IP芯片化,IP as a Chiplet”和”芯片平臺(tái)化,Chiplet as a Platform”是芯原結(jié)合技術(shù)和市場(chǎng)特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)Chiplet產(chǎn)業(yè)化的重要手段。目前芯原已經(jīng)基于Chiplet架構(gòu)推出了高端應(yīng)用處理器芯片平臺(tái),并有序進(jìn)行迭代工作。芯原的客戶(hù)也基于其多個(gè)IP,推出了面向數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛的采用Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。


在A(yíng)I應(yīng)用方面,除了NPU、GPGPU、高性能GPU的儲(chǔ)備外,芯原還將自有的處理器IP進(jìn)行原生耦合,形成了AI-GPU、AI-VPU、AI-ISP等子系統(tǒng),給AI設(shè)備帶來(lái)了顛覆性的技術(shù)升級(jí),將有力促進(jìn)AIGC的快速發(fā)展。


在汽車(chē)方面,芯原擁有獲ISO 26262功能安全認(rèn)證的處理器IP和車(chē)規(guī)級(jí)接口IP,可為客戶(hù)提供完整的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù)。比如,芯原的ISP IP同時(shí)獲得了汽車(chē)功能安全及工業(yè)功能安全認(rèn)證,其芯片設(shè)計(jì)流程也獲得汽車(chē)功能安全管理體系認(rèn)證。芯原的GPU IP和NPU IP已經(jīng)在汽車(chē)上獲得了廣泛的應(yīng)用,包括信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表盤(pán)、車(chē)身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。此外,芯原已經(jīng)幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)了多顆基于先進(jìn)工藝的高性能自動(dòng)駕駛芯片,并成功幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)了多顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片。


Chiplet給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)四個(gè)顯著的變化:IP芯片化、集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化和I/O增量化。其中,最為關(guān)鍵的是,統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于Chiplet產(chǎn)業(yè)落地發(fā)展至關(guān)重要。UCIe是一個(gè)很有影響力的國(guó)際開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。我們應(yīng)該擁抱這種能極大整合業(yè)內(nèi)資源的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。芯原是大陸首批加入該組織的企業(yè)。


芯原股份戴偉民:Chiplet會(huì)在A(yíng)IGC和智慧駕駛領(lǐng)域率先落地


“芯原擁有豐富的處理器IP核,以及領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力,加上我們與全球主流的封裝測(cè)試廠(chǎng)商、芯片制造廠(chǎng)商都建立了長(zhǎng)久的合作關(guān)系,所以非常適合推出Chiplet業(yè)務(wù)。我們有望成為推出第一批Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè),我們會(huì)不斷努力,助力Chiplet在智慧駕駛、AIGC等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地?!贝鱾ッ袢缡钦f(shuō)。


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