-
高通高級(jí)副總裁卡圖贊：手機(jī)市場(chǎng)仍在緩慢復(fù)蘇 第三代驍龍8適逢其時(shí)
半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但它們?cè)跊Q定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重...
2023-11-23
高通 手機(jī)市場(chǎng) 驍龍8
-
臺(tái)積電張忠謀：芯片制造合作才能加快創(chuàng)新
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀表示，美中科技緊張加劇，將拖慢全球芯片業(yè)，“脫鉤”最終可能傷害所有人。他認(rèn)為合作才能加快創(chuàng)新，無(wú)奈世界各國(guó)似乎對(duì)彼此充滿怨言，令他格外憂心。
2023-11-23
臺(tái)積電 芯片制造
-
英特爾CEO：加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型，推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強(qiáng)化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，...
2023-11-22
英特爾 IDM 2.0 代工服務(wù)
-
鴻海半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義：追逐先進(jìn)工藝，為時(shí)已晚
蘋果iPhone供應(yīng)商富士康鴻海公司表示，其半導(dǎo)體戰(zhàn)略是專注于生產(chǎn)“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競(jìng)爭(zhēng)。
2023-11-19
先進(jìn)工藝 鴻海半導(dǎo)體
-
博世皇甫杰：AI的“東風(fēng)”吹到了消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器
東風(fēng)勁吹的AI和其貌不揚(yáng)的傳感器，外界眼中似乎風(fēng)馬牛不相及的兩個(gè)領(lǐng)域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇上，來(lái)自Bosch Sensortec GmbH的高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術(shù)和案例，讓人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS傳感器
-
ams OSRAM白燕恭：創(chuàng)新光學(xué)與傳感技術(shù)如何重塑人車交互方式
近日，在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭，從智能表面的應(yīng)用與挑戰(zhàn)切入，深入分享創(chuàng)新光學(xué)與傳感技術(shù)如何重塑人車交互方式，進(jìn)一步為汽車內(nèi)外新興應(yīng)用帶來(lái)新的增長(zhǎng)和促進(jìn)。
2023-11-17
艾邁斯歐司朗 智能座艙
-
森薩塔科技常旌：電動(dòng)化、智能化發(fā)展浪潮下，傳感器增量持續(xù)上漲
近日，森薩塔科技全球高級(jí)副總裁及亞太區(qū)總裁常旌先生接受了蓋世汽車《C Talk》2023高端系列訪談。常旌先生就今年開局的車市價(jià)格戰(zhàn)，智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)下汽車傳感器的演變，以及森薩塔科技未來(lái)業(yè)務(wù)布局等話題與蓋世汽車CEO周曉鶯展開深度對(duì)話。
2023-11-16
森薩塔 傳感器
-
華為汪濤：5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力
在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤發(fā)表了“5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力”的主題發(fā)言，分享了超寬帶產(chǎn)業(yè)的最新思考與實(shí)踐，探討了通過(guò)升級(jí)超寬帶網(wǎng)絡(luò)（UBB），加速數(shù)字技術(shù)的普及和應(yīng)用，從而躍升數(shù)字生產(chǎn)力的觀點(diǎn)和戰(zhàn)略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
-
長(zhǎng)電科技CEO鄭力：封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無(wú)限機(jī)會(huì)
日前，長(zhǎng)電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CASPA）2023年年會(huì)，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來(lái)”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2023-11-14
長(zhǎng)電科技 半導(dǎo)體 AI
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測(cè)器應(yīng)用與測(cè)試
- 集成開關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效？
- 工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新，推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機(jī)開始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢(shì)壘二極管
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新，攜手并進(jìn)再踏新征程！
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長(zhǎng)
- 上海國(guó)際嵌入式展暨大會(huì)（embedded world China ）與多家國(guó)際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
